AI從概念到實(shí)際應(yīng)用：與往屆展會(huì)相比，本屆CES展示了AI技術(shù)深度融入各類產(chǎn)品，成為實(shí)際應(yīng)用的重要組成部分。高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“AI正在為技術(shù)領(lǐng)域帶來劃時(shí)代的變革。2025年，AI處理將繼續(xù)向邊緣遷移，賦能并增強(qiáng)AI為先的體驗(yàn)。”

終端設(shè)備AI能力提升：AI向終端設(shè)備的遷移并非始于近年。在ChatGPT出現(xiàn)之前，AI推理已應(yīng)用于手機(jī)、PC、汽車等終端設(shè)備，如手機(jī)的暗光拍攝和降噪功能，均依賴于端側(cè)AI技術(shù)。隨著大模型技術(shù)的快速迭代，終端AI的應(yīng)用前景被進(jìn)一步拓展。通過多種量化技術(shù)，性能強(qiáng)大的大模型正在變小，終端側(cè)的處理能力也有了顯著提升。因此，端側(cè)AI商業(yè)落地的時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟，2025年有望迎來全面爆發(fā)。

芯片巨頭推動(dòng)端側(cè)AI發(fā)展：在本屆CES上，芯片制造商紛紛推出支持端側(cè)AI的新產(chǎn)品。英偉達(dá)發(fā)布了全新的RTX 50系列顯卡，以及個(gè)人計(jì)算機(jī)產(chǎn)品Project DIGITS，搭載GB10超級(jí)芯片，具備運(yùn)行大語(yǔ)言模型的能力。高通推出了驍龍X系列的第四款平臺(tái)，旨在為600美元價(jià)位段的Windows 11 AI PC提供支持，搭載8核Oryon CPU和45TOPS的NPU，能夠高效運(yùn)行AI應(yīng)用。

端側(cè)AI的優(yōu)勢(shì)：研究表明，相比在云端運(yùn)行AI，端側(cè)AI在成本、能耗、隱私等方面具有優(yōu)勢(shì)。將部分處理從云端轉(zhuǎn)移到邊緣終端，可以減輕云基礎(chǔ)設(shè)施的壓力，降低開支，并提高運(yùn)行效率。此外，端側(cè)AI能夠更好地保護(hù)用戶隱私，因?yàn)樗行畔⒍急Ａ粼诮K端設(shè)備上，減少了數(shù)據(jù)泄露的風(fēng)險(xiǎn)。

多領(lǐng)域的端側(cè)AI應(yīng)用：當(dāng)前，端側(cè)AI的應(yīng)用涵蓋手機(jī)、PC、汽車、智能穿戴、智能家居、機(jī)器人等多個(gè)領(lǐng)域。在本屆CES中，AR/VR/XR板塊參展企業(yè)超過300家，展出了多款A(yù)I眼鏡和AR眼鏡產(chǎn)品，顯示出AI在可穿戴設(shè)備上的加速落地。此外，服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域也有眾多廠商展示新品，產(chǎn)品覆蓋短交通、清潔、割草等場(chǎng)景，體現(xiàn)了端側(cè)AI在機(jī)器人領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

中國(guó)人工智能（AI）企業(yè)：展現(xiàn)了強(qiáng)大的創(chuàng)新能力，成為展會(huì)的重要組成部分。本屆CES吸引了1475家中國(guó)（含港澳臺(tái)）參展企業(yè)，占整體展商數(shù)量的三成以上，超過了2024年的1115家，成為2019年以來參展中國(guó)企業(yè)數(shù)量最多的一屆。

透過今年的CES可以看到，隨著計(jì)算能力的飛躍和大模型技術(shù)的不斷成熟，2025年無疑會(huì)是端側(cè)AI發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。從手機(jī)、PC到可穿戴設(shè)備、汽車，端側(cè)AI正迅速走向商業(yè)化，并為各行各業(yè)帶來顛覆性變革。